Modularisierung von E-Maschine und Leistungselektronik mit Höchstem Füllfaktor, zum Beispiel Kupferfüllfaktor
WO2022022769
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022022769
- Aktenzeichen
- EP21746328
- Anmeldetag
- 13. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02K3/28H02K16/02H02K11/33H02K15/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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