Computer implemented method for improving measurement quality of a deposition rate measurement device and deposition measurment system
WO2022022817
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022022817
- Aktenzeichen
- EP20750220
- Anmeldetag
- 29. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/54C23C16/52G01N29/02G01N29/036G05B23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
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