Method for producing circuit board
WO2022024226
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022024226
- Aktenzeichen
- EP20947549
- Anmeldetag
- 28. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/12H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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