Wafer cleaning water supply device
WO2022024451
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: KURITA WATER INDUSTRIES LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022024451
- Aktenzeichen
- EP21850720
- Anmeldetag
- 18. März 2021
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KURITA WATER INDUSTRIES LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
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