Composition for adhesive, film-like adhesive, and semiconductor package in which film-like adhesive is used and method for manufacturing same
WO2022024510
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022024510
- Aktenzeichen
- EP21850819
- Anmeldetag
- 19. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/04C09J163/00C09J171/00H01L21/52H01L21/301C09J7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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