Method for removing attachment adhesive, structure, and pressure-sensitive adhesive sheet

WO2022024668 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022024668
Aktenzeichen: EP21850737
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J5/00C09J11/04C09J11/08C09J201/00C09J7/10C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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