Resin composition, conduit repair material, and conduit repair method

WO2022025097 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022025097
Aktenzeichen
EP21848783
Anmeldetag
28. Juli 2021
Veröffentlichung
3. Februar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08F283/01E03F7/00C08J5/24F16L55/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHOWA DENKO K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen