Adhesive film for circuit connection, adhesive composition for circuit connection, and circuit connection structure and method for manufacturing same

WO2022025207 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022025207
Aktenzeichen: EP21849571
Anmeldetag: 29. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J171/00C09J201/00H01L21/60C09J7/10C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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