Heat Conduction Member

WO2022025249 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: NIDEC CORPORATION, NIDEC CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022025249
Aktenzeichen: EP21851115
Anmeldetag: 30. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02F28D15/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NIDEC CORPORATION
NIDEC CHAUN-CHOUNG TECHNOLOGY CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

2.243 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von