Process, system, and software for maskless lithography systems
WO2022025879
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022025879
- Aktenzeichen
- EP20947531
- Anmeldetag
- 29. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20G06F30/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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