Thermal regulation of a build of a 3d printing system
WO2022025903
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022025903
- Aktenzeichen
- EP20947492
- Anmeldetag
- 30. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/364B33Y40/00F25B29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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