Low Resistance Gate Oxide Metallization Liner

WO2022025970 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022025970
Aktenzeichen
EP20947308
Anmeldetag
29. Juli 2020
Veröffentlichung
3. Februar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/768H01L21/285H01L27/11551H01L27/11578C23C16/455C23C16/458C23C16/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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