Low Resistance Gate Oxide Metallization Liner
WO2022025970
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022025970
- Aktenzeichen
- EP20947308
- Anmeldetag
- 29. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/285H01L27/11551H01L27/11578C23C16/455C23C16/458C23C16/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
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