Substrate holder replacement with protective disk during pasting process

WO2022025999 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022025999
Aktenzeichen: EP21848818
Anmeldetag: 12. April 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/50C23C16/54C23C16/458C23C16/44H01L21/687H01L21/67H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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