Highly Etch Selective Amorphous Carbon Film

WO2022026257 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022026257
Aktenzeichen: EP21849884
Anmeldetag: 21. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/033C23C16/505C23C16/26C23C16/56H01L21/311H01L21/02H01L21/3115

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von