Low ceiling temperature homopolymers as sacrificial protection layers for environmentally sensitive substrates

WO2022026323 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022026323
Aktenzeichen: EP21850608
Anmeldetag: 23. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/105G03F7/20G03F7/26G03F7/36C08L65/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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