Methods and apparatus for extended chamber for through silicon via deposition

WO2022026653 Art A1 3. Februar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022026653
Aktenzeichen: EP21850884
Anmeldetag: 29. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/04C23C14/50C23C14/14H01J37/34H01L21/285H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von