Data center flexible micro-module enclosing system
WO2022027868
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: VERTIV CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022027868
- Aktenzeichen
- EP20948206
- Anmeldetag
- 24. November 2020
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- VERTIV CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Vertiv
US-amerikanisches Unternehmen, das Infrastrukturlösungen für Rechenzentren anbietet, darunter Stromversorgung, Kühlung und Überwachungssysteme.
322 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.