Vapor source, nozzle for a vapor source, vacuum deposition system, and method for depositing an evaporated material
WO2022028675
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022028675
- Aktenzeichen
- EP20751132
- Anmeldetag
- 4. August 2020
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/04C23C14/12C23C14/24C23C14/54C23C14/56C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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