Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board

WO2022030052 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030052
Aktenzeichen: EP21854276
Anmeldetag: 27. April 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/033G03F7/20G03F7/40H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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