Method for dividing bonded body

WO2022030198 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030198
Aktenzeichen: EP21852762
Anmeldetag: 13. Juli 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/00C09J11/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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