Electrically conductive paste, printed wiring board, method for producing printed wiring board, and method for producing printed circuit board

WO2022030324 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030324
Aktenzeichen: EP21853593
Anmeldetag: 28. Juli 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/033G03F7/038H01B1/22H01L21/60H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.335 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von