Method for producing multilayer body, multilayer body and method for producing semiconductor package
WO2022030390
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022030390
- Aktenzeichen
- EP21853827
- Anmeldetag
- 30. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/10C03C27/10H01L23/12H01L23/15H01L23/14B32B37/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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