Sputtering target material and oxide semiconductor

WO2022030455 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022030455
Aktenzeichen
EP21854618
Anmeldetag
2. August 2021
Veröffentlichung
10. Februar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C23C14/34C04B35/01C04B35/453H01L29/786
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen