Sputtering target material and oxide semiconductor
WO2022030455
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022030455
- Aktenzeichen
- EP21854618
- Anmeldetag
- 2. August 2021
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C04B35/01C04B35/453H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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