Room temperature curable resin composition, coating agent, adhesive agent, sealing agent, and article
WO2022030470
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022030470
- Aktenzeichen
- EP21853601
- Anmeldetag
- 3. August 2021
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/06C08K5/5419C09D183/06C09J183/06C09K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
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