Sheet supply device and sheet supply method

WO2022030535 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022030535
Aktenzeichen
EP21854219
Anmeldetag
4. August 2021
Veröffentlichung
10. Februar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B65C9/42B65H41/00B65H23/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen