Processing liquid for semiconductor wafers

WO2022030627 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030627
Aktenzeichen: EP21853537
Anmeldetag: 6. August 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/32C23F1/40H01L21/306H01L21/308H01L21/3213H01L21/768H01L21/3205H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKUYAMA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

1.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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