Member for forming wiring, method for forming wiring layer using member for forming wiring, and wiring forming member

WO2022030634 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030634
Aktenzeichen: EP21853611
Anmeldetag: 6. August 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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