Copper-clad laminate and manufacturing method thereof

WO2022030645 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022030645
Aktenzeichen: EP21852779
Anmeldetag: 7. August 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/02C25D5/34C25D5/56C25D7/00B32B15/08C23C18/16C23C18/20C23C18/30C23C18/40C23C18/48H05K1/03H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von