Fluorine-Free Tungsten Deposition Process Employingin-Situ
WO2022031346
Art A1
10. Februar 2022
Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022031346
- Aktenzeichen
- EP21854089
- Anmeldetag
- 26. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/14H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANDISK TECHNOLOGIES LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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