Integrated flowable low-k gap-fill and plasma treatment

WO2022031528 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022031528
Aktenzeichen: EP21853405
Anmeldetag: 30. Juli 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/311H01L29/06H01L29/423H01L29/786H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von