Selected reject band non-radiofrequency-coupling tile and associated methods and systems

WO2022031854 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022031854
Aktenzeichen: EP21853686
Anmeldetag: 4. August 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H05H1/24H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von