Dynamic configuring of reliability and density of non-volatile memories

WO2022031875 Art A1 10. Februar 2022

Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022031875
Aktenzeichen: EP21853498
Anmeldetag: 5. August 2021
Veröffentlichung: 10. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F11/10G06F12/00G11C16/04G11C16/10G11C16/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INFINEON TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Software & Datenverarbeitung

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