Method for defect review measurement on a substrate, apparatus for imaging a substrate, and method of operating thereof

WO2022033661 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022033661
Aktenzeichen: EP20757254
Anmeldetag: 11. August 2020
Veröffentlichung: 17. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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