Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus Halbleitermaterial auf einer Substratscheibe
WO2022033805
Art A1
17. Februar 2022
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022033805
- Aktenzeichen
- EP21746013
- Anmeldetag
- 16. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/44C30B25/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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