Structure, structure manufacturing method, bonded body manufacturing method, and device manufacturing method

WO2022034769 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022034769
Aktenzeichen: EP21855848
Anmeldetag: 13. Juli 2021
Veröffentlichung: 17. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01R11/01H01R43/00H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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