Resin layer-equipped copper foil and layered body using same

WO2022034872 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC., MGC ELECTROTECHNO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022034872
Aktenzeichen: EP21855951
Anmeldetag: 7. August 2021
Veröffentlichung: 17. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/3415C08L71/02C08L79/08B32B15/08B32B15/088B32B15/20C08K3/013H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
MGC ELECTROTECHNO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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