Integrated circuit bond pad with multi-material toothed structure
WO2022035467
Art A1
17. Februar 2022
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022035467
- Aktenzeichen
- EP21711101
- Anmeldetag
- 16. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
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