Substrate supports with multilayer structure including coupled heater zones with local thermal control

WO2022035629 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022035629
Aktenzeichen: EP21856441
Anmeldetag: 2. August 2021
Veröffentlichung: 17. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/683H05B3/14H05B3/28C23C16/458H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von