Transporting method of glass substrates

WO2022035668 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022035668
Aktenzeichen
EP21856458
Anmeldetag
5. August 2021
Veröffentlichung
17. Februar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B65B23/20B65B31/04B65B9/13B65B35/50B65B51/10B65D65/40B65D85/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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