Plating-deplating waveform based contact cleaning for a substrate electroplating system

WO2022036237 Art A1 17. Februar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022036237
Aktenzeichen: EP21856802
Anmeldetag: 13. August 2021
Veröffentlichung: 17. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/18C25D17/00C25D21/00C25D17/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von