Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

WO2022036763 Art A1 24. Februar 2022

Anmelder: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DIS 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022036763
Aktenzeichen: EP20949968
Anmeldetag: 3. September 2020
Veröffentlichung: 24. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L21/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DIS
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 China Star Optoelectronics (CSOT)

Chinesischer Displayhersteller mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft des TCL-Konzerns. CSOT entwickelt und produziert LCD- und OLED-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von