Bonded object separation method
WO2022038926
Art A1
24. Februar 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022038926
- Aktenzeichen
- EP21858075
- Anmeldetag
- 13. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J11/00C09J201/00C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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