Composition for electronic device sealing, method for forming electronic device sealing film, and electronic device sealing film

WO2022039019 Art A1 24. Februar 2022

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022039019
Aktenzeichen: EP21858167
Anmeldetag: 3. August 2021
Veröffentlichung: 24. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00B32B27/30C08F220/10C08L33/08C09K3/10H05B33/04H05B33/10H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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