Adhesive tape and method for manufacturing same
WO2022039108
Art A1
24. Februar 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022039108
- Aktenzeichen
- EP21858255
- Anmeldetag
- 13. August 2021
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J5/00C09J11/08C09J153/02C09J7/21C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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