Composite material, heat dissipating material, and method for producing heat dissipating material

WO2022039232 Art A1 24. Februar 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022039232
Aktenzeichen: EP21858376
Anmeldetag: 19. August 2021
Veröffentlichung: 24. Februar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C01B21/064H01L23/36H01L23/373C08L101/00C09K5/14C01B32/00B29C70/58C08K3/01C08K3/38H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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