Temperature change calculation method for three-dimensional stacked memory chip
WO2022041198
Art A1
3. März 2022
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022041198
- Aktenzeichen
- EP20950867
- Anmeldetag
- 31. August 2020
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11C29/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
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