Functional module, and manufacturing method therefor and application thereof

WO2022041601 Art A1 3. März 2022

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022041601
Aktenzeichen: EP20951267
Anmeldetag: 25. Dezember 2020
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/101H01L31/0216H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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