Multiscale physical etch modeling and methods thereof
WO2022043408
Art A1
3. März 2022
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022043408
- Aktenzeichen
- EP21765676
- Anmeldetag
- 26. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F30/398H01L21/027H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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