Bone plating system clamp sizing instrument and installation instrument

WO2022043790 Art A1 3. März 2022

Anmelder: DEPUY SYNTHES PRODUCTS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022043790
Aktenzeichen
EP21751873
Anmeldetag
29. Juli 2021
Veröffentlichung
3. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
A61B17/80A61B17/82A61B17/68A61B90/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DEPUY SYNTHES PRODUCTS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DePuy Synthes Products, Inc.

DePuy Synthes ist ein US-amerikanisches Unternehmen des Johnson & Johnson Konzerns für orthopädische Implantate, Chirurgieinstrumente und Wirbelsäulentechnik.

2.220 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen