Curable resin composition, electric/electronic component, and method for manufacturing electric/electronic component

WO2022044507 Art A1 3. März 2022

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044507
Aktenzeichen: EP21860938
Anmeldetag: 18. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/00B29C45/02C08F290/06C08J5/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von